איך לבחור מפזר חום לרכיב אלקטרוני  

איך לבחור גוף קירור (H.S.) לרכיב אלקטרוני
גופי  קירור שומרים על רכיבי אלקטרוניקה כגון מעבדים, מייצבים או טרנזיסטורים מחימום יתר בנקודות הצומת שלהם(JUNCTION) , לרכיבים הנ"ל שהינם בעלי הספק רב דרוש שטח פנים גדול כי להם אין שטח המאפשר את פיזור ההספק המיוצר בתוכם.
הטמפרטורה המכסימלית המותרת בנקודת הצומת הינה פרמטר קריטי לרכיבי מעגלים משולבים (   IC ) או אחרים ,הטמפרטורה מוגדרת בדפי הנתונים (DATA BOOK) ובזמן פעולת הרכיב אסור לעבור טמפרטורה זו.
גודל גוף הקירור הדרוש תלוי בכמה גורמים:

1. ההספק המפוזר ע"י הרכיב
2. טמפרטורת הסביבה
3. מהירות האויר –  בזרימה מאולצת ( ע"י מאווררים).
4. מוליכי חום בין הרכיב אלקטרוני לבין גוף הקירור (בד"כ משחת מוליכת חום)

נבחן את שיטת מעבר החום הקיימת בין האלמנטים השונים:
החום נפלט מנקודת הצומת של הרכיב (טרנזיסטור) מולך (חום בהולכה) אל גוף הרכיב (CASE) עובר דרך גוף הקרור ונפלט לאויר הסביבה.
הבעיה הקיימת במעבר החום הינה שבכל מעבר בתווך בין גוף לגוף יש התנגדות תרמית לזרימת החום ויש הבדל (מפל) טמפרטורה המוגדר כ- ºC/W .
גופי קירור (HEAT SINK)  שמשתמשים לרכיבי הספק וגם אחרים מגיעים בצורות ובגדלים שונים, בכל אופן פלטת קרור שיש עליה צלעות המקרינות את החום החוצה כדוגמה הבאה:



פלטת קירור  לרכיב הספק
תהיה בעלת שטח פיזור ההספק הגדול ביותר יחסית לנפח שלה, ההתנגדות התרמית של גוף קרור תלויה בחומר ממנו עשוי,בצורה , בעובי , בצבע, בשטח הפנים וכן בזרימת האויר על פני הגוף.
גופי קרור כיום קיימים בשילוב עם מערכות של אויר מאולץ, קיימים עם מערכת קרור במים וכן עם מערכות שאיבת חום כגון HEAT PIPES.
ניתן לקבל ייעוץ חינם ופתרונות לפיזור הספק מגד הנדסה טל: 054-5644494
www.gad-eng.com